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동경 반도체 패키징 기술박람회영문 IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO 2014

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  전시기간 2014년 01월 15일(수) ~ 2014년 01월 07일(화)
  국가/도시 일본
  전시회장 Tokyo Big Sight
  개최규모 1,950여명 참가 / 80,000여명 참관
  박람회홈페이지 http://www.icp-expo.jp/en/Home/
  출품업체바로가기
  박람회장도면

  

전시회전문가이트, 엄선된 전시장인근호텔, No옵션 NO팁, 소그룹단독행사OK, 개별여정 현지합류OK <담당자안내>
1팀: 송화숙 / 김우연 / 전민지 / 김혜나
TEL:02.6000.1096 ~ 9 / FAX:02.6000.1037
EMAIL: expoguideinter@gmail.com

박람회 안내

개최품목

1. 조립장비
- 와이어 본더                                         - 수지 코팅 기계
- 본더 다이                                            - 기계 다이싱
- FC 본더                                              - 가공 기계처리
- 기타 각종 본더                                    - 레이저 프로세서
- 성형 기계                                           - IC 패킹을 위한 다른 장비
2. 포장재료 / 부품
- 밀폐제 (금형재료) /  용착부족 재료      -  납땜 공 / 재료
- ACF/NCF , ACP/NCP                         - 범프재료
- 접착 다이                                          - 포장기판 (PCBs, 테이프 기판, 세라믹 기판 등)
- 리드 프레임                                       - 기타 재료 / 부품
- 본딩 와이어                                       - 테이프 재료
3. 분석 / IC패킹을 위한 시뮬레이션 소프트웨어
- 분석 서비스 / 소프트웨어                   - 각종 소프트웨어 등
- 시뮬레이션 서프트웨어
4. 각종 패키지
- CSP                                                - 웨이퍼 레벨 등
- BGA                                                - MCM  등

** 명시된 출품품목과 실제 출품품목은 상이 할 수 있습니다 **

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참관안 출발/도착/기간 항공 경비 일정 출발여부 온라인예약
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포함내역

패키지기준 : 왕복항공료, 공항이용료등 TAX, 일급호텔( 2인1실 기준), 해외여행자보험료(1억원), 일정상의 식비& 전용차량비, 가이드 비용, 인솔자경비 등

불포함내역

여권발급비, 전시장내 중식, 독실 추가비용, 기타개인경비

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