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동경 반도체 박람회영문 Semicon Japan 2013

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  전시기간 2013년 12월 04일(수) ~ 2013년 12월 06일(금)
  국가/도시 일본/도쿄
  전시회장 Makuhari Messe
  개최규모 19개국 / 1,073개 업체 / 68,000여 명 참관
  박람회홈페이지 http://www.semi.org/ko/
  출품업체바로가기
  박람회장도면

  

전시회전문가이트, 엄선된 전시장인근호텔, No옵션 NO팁, 소그룹단독행사OK, 개별여정 현지합류OK

<담당자안내>
1팀: 송화숙 / 김우연 / 전민지 / 김혜나
TEL:02.6000.1096 ~ 9 / FAX:02.6000.1037
EMAIL:
expoguideinter@gmail.com


박람회 안내

개최품목

1. 어셈블리/팩키징
웨이퍼 가공 장비, Exposure&Direct Write 장비, 포토레지스트 가공
드라이 에칭 장비, 표면조절, 열처리 장비, 이온 주입, 디포지션 장비, CVD장비

2. 마스크/레티클 생산장비
마스크/레티클 생산 장비 포토 석판인쇄 장비, 에칭/CVD
3. 웨이퍼 생산 및 가공장비
웨이퍼 생산 장비, 싱글 크리스탈 생산장비, 웨이퍼 가공 장비
4. 테스트/정밀검사
다이서, 본더, 패키징 장비, 계량 정밀검사, 자동화 시험 장비, 로직 시험장비,
메모리 시험 장비, Light&레이저, 크린룸 설비, 기타관련 장비, 안전 장치

5. 기타 반도체 제조관련
부품, 악세사리, 재료, 소프트웨어, 마이크로 시스템, MEMS

** 명시된 출품품목과 실제 출품품목은 상이 할 수 있습니다 **

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참관안 출발/도착/기간 항공 경비 일정 출발여부 온라인예약
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포함내역

패키지기준 : 왕복항공료, 공항이용료등 TAX, 일급호텔( 2인1실 기준), 해외여행자보험료(1억원), 일정상의 식비& 전용차량비, 가이드 비용, 인솔자경비 등

불포함내역

여권발급비, 전시장내 중식, 독실 추가비용, 기타개인경비

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