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동경 반도체 패키징 박람회영문 IC Packaging Technology Expo 2015

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  전시기간 2015년 01월 14일(수) ~ 2015년 01월 16일(금)
  국가/도시 일본/도쿄
  전시회장 Tokyo Big Sight
  개최규모 1,500여 업체 참가 / 65,000여명 참관
  박람회홈페이지 http://www.icp-expo.jp/en/
  출품업체바로가기
  박람회장도면

  

전시회전문가이트, 엄선된 전시장인근호텔, No옵션 NO팁, 소그룹단독행사OK, 개별여정 현지합류OK <담당자안내>
1팀: 송화숙 / 김우연 / 김가영 / 김혜나 / 차하련
TEL:02.6000.1096 ~ 9 / FAX:02.6000.1037
EMAIL: expoguideinter@gmail.com

박람회 안내

개최품목

조립 장비
와이어본더, 본더 다이, 성형 기계, 수지 코팅 기계, 레이저 프로세서 등

포장재료/부품
실란트(금형재료), 납땜 공/소재, 접착제 다이, 본딩 와이어, 테이프 자료 등

IC 포장에 대한 분석/시뮬레이션 소프트웨어
분석 서비스/소프트웨어, 시뮬레이션 소프트웨어, 각종 소프트웨어 등

다양한 패키지
CSP, 웨이퍼 레벨 CSP, BGA, MCM 등


** 명시된 출품품목과 실제 출품품목은 상이 할 수 있습니다 **
 

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참관안 출발/도착/기간 항공 경비 일정 출발여부 온라인예약
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포함내역

패키지기준 : 왕복항공료, 공항이용료등 TAX, 일급호텔( 2인1실 기준), 해외여행자보험료(2억원), 일정상의 식비& 전용차량비, 가이드 비용, 인솔자경비 등

불포함내역

여권발급비, 전시장내 중식, 독실 추가비용, 기타개인경비

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