일본 도쿄 반도체 산업 전시회(SEMICON Japan)는 전 세계 반도체 제조 공급망 리더들이 모여 디지털 전환을 이끄는 최신 인사이트, 트렌드 및 혁신 기술을 공유하는 최고 권위의 글로벌 비즈니스 플랫폼입니다. 본 행사는 자동차 및 사물인터넷(IoT) 등 첨단 반도체 기술이 주도하는 스마트 애플리케이션과 미래 반도체 전략을 집중적으로 조명합니다. 특히 첨단 패키징, 칩렛, 설계 혁신, 메트롤로지 및 검사 솔루션 등 산업 핵심 기술 키워드가 심도 있게 다뤄집니다. 이와 함께 어드밴스드 패키징 및 칩렛 서밋(Advanced Packaging and Chiplet Summit), 첨단 디자인 혁신 서밋(Advanced Design Innovation Summit) 등 연관 동시 개최 행사를 통해 강력한 기술 융복합 시너지를 창출합니다. 참관객들은 현장에서 글로벌 반도체 산업의 미래 청사진을 확인하고 실질적인 비즈니스 파트너십을 구축할 수 있습니다.

[반도체/임베디드] : 반도체 제조 공정용 장비, 재료, 부품 및 스마트 애플리케이션 솔루션
[부품/연결] : 반도체 패키징 및 칩렛 관련 부품, 소부장 소재
[시스템/솔루션] : 자동차 및 IoT 연계 스마트 응용 시스템, 자동화 솔루션
[제조/테스트] : 메트롤로지(계측) 및 검사(Inspection) 장비, 테스트 장비
[특화영역] : AI 및 휴머노이드 연계 반도체 기술, 지속 가능성(Sustainability) 관련 친환경 제품 등
명시된 출품품목과 실제 출품품목은 상이 할 수 있습니다 

패키지기준 : 일반석왕복항공료(TAX, 유류할증료), 일급호텔(2인1실 기준), 일정상의 식비/전용차/가이드/기사 현지팁, 해외여행자보험(2억원)

에어텔기준 : 일반석왕복항공료(TAX, 유류할증료), 일급호텔(2인1실 기준), 해외여행자보험(2억원)

여권발급비, 일정 외 식사, 독실 추가비용, 기타개인경비