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동경 반도체 박람회영문 Semicon Japan 2014

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  전시기간 2014년 12월 03일(수) ~ 2014년 12월 05일(금)
  국가/도시 일본/도쿄
  전시회장 Tokyo Big Sight
  개최규모 1,000여 업체 참가 / 60,000여명 참관
  박람회홈페이지 http://www.semiconjapan.org/en/
  출품업체바로가기
  박람회장도면

  

전시회전문가이트, 엄선된 전시장인근호텔, No옵션 NO팁, 소그룹단독행사OK, 개별여정 현지합류OK <담당자안내>
1팀: 송화숙 / 김우연 / 김가영 / 김혜나
TEL:02.6000.1096 ~ 9 / FAX:02.6000.1037
EMAIL: expoguideinter@gmail.com

박람회 안내

이번 전시회는 종합 전자 부품 관련 박람회로 반도체, IC 포장, 광통신 등의 전자 관련 분야의 전자/반도체 종합 박람회 입니다. 일본 및 아시아 지역은 세계에서 중요한 전자 제조 중심으로 간주되며, 최고의 전자 제조사들이 기반을 두고 있는 금번 전시회에서 일본 및 아시아 지역의 에이전트 및 유통사의 미팅을 통하여 업계 관계사와 고객님께 새로운 정보 및 비즈니스 파트너를 찾을 수 있는 좋은 기회가 될 것입니다.

개최품목

-프론트&엔드 프로세스 지역
: 배열 설계 / 배열 디자인 도구, 마스크 / 십자선 제조장비, 웨이퍼 가공 장비

-백&엔드 프로세스 영역
: 조립 / 패키징 장비, 시험 / 검사 장비

-재료 및 정체 프로세스 구역
: 재료 및 전체 공정 장비, 소프트 웨어

-LED/OLED 구역
: 생산설비, 결함검사, 측정, 응용프로그램 등

-인쇄 구역
: PV


** 명시된 출품품목과 실제 출품품목은 상이 할 수 있습니다 **

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참관안 출발/도착/기간 항공 경비 일정 출발여부 온라인예약
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포함내역

패키지기준 : 왕복항공료, 공항이용료등 TAX, 일급호텔( 2인1실 기준), 해외여행자보험료(2억원), 일정상의 식비& 전용차량비, 가이드 비용, 인솔자경비 등 

불포함내역

여권발급비, 전시장내 중식, 독실 추가비용, 기타개인경비

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