APEX EXPO는 북미 전자 산업을 대표하는 최고 권위의 전자 제조 및 PCB 기술 전문 전시회입니다. 전 세계의 OEM, EMS 제공업체, PCB 제조업체 및 업계 전문가들이 모여 최신 기술 콘텐츠에 접근하고, 표준 개발에 기여하며, 디자인부터 인쇄회로 기판 제조, 전자 어셈블리, 테스트 분야의 선도적인 장비 제조사 및 혁신가들과 네트워킹을 형성합니다. 이번 전시회에서는 첨단 전자 패키징 컨퍼런스(Advanced Electronic Packaging Conference 2027)가 함께 개최되어 기술 논문 발표와 전문성 개발 과정을 제공합니다. 참관객들은 최첨단 기술과 첨단 소재, 최신 공정을 접하며 비즈니스를 발전시킬 수 있는 실질적인 지자와 기술적 역량을 확보할 수 있습니다.

[전자 제조 및 설계] : 인쇄 보드 제조, 전자 어셈블리, 테스트 및 설계 솔루션
[장비 및 자본재] : 대형 자본 장비 제조사의 최신 장비, 첨단 제조 공정 기기
[소재 및 기술] : 첨단 소재, 최신 공정 기술 및 전자 패키징 혁신 솔루션
[표준 및 교육] : 전자 패키징 및 제조 표준 개발, 전문 개발 코스 및 기술 논문 프로그램
[특화영역] : 첨단 전자 패키징 컨퍼런스(Advanced Electronic Packaging Conference), 글로벌 네트워킹 및 표준 개발 위원회 미팅
 명시된 출품품목과 실제 출품품목은 상이 할 수 있습니다

 패키지기준 : 일반석왕복항공료(TAX, 유류할증료), 일급호텔(2인1실 기준), 일정상의 식비/전용차/가이드/기사 현지팁, 해외여행자보험(2억원)

에어텔기준 : 일반석왕복항공료(TAX, 유류할증료), 일급호텔(2인1실 기준), 해외여행자보험(2억원)

 

여권발급비, 일정 외 식사, 독실 추가비용, 기타개인경비, 미국전자입국허가증 발급비용(ESTA)