
DIC EXPO 2026은 글로벌 디스플레이 산업의 패러다임이
AI 기반 고도화와 지능화로 전환되는 시점에서 개최되는 아시아 최대 규모의 전략적 비즈니스 플랫폼입니다. 중국광학전자제조협회(CODA)가 주최하는 본 행사는 소재·장비 등 상류 부문부터 패널·스마트 단말 등 하류 부문까지
공급망 전반을 수직적으로 통합하여 차세대 디스플레이의 실질적인 경제적 가치를 창출합니다.
특히 이번 전시는
DIC FORUM(디스플레이 산업 정상 포럼) 및
DIC AWARD(기술 혁신상)와 동시에 개최되어 기술적 영감과 비즈니스 매칭이 결합된 독보적인 시너지를 제공합니다. 결정권자들은 전시 기간 중 운영되는 D-Link(공급망 매칭 프로그램)를 통해 정보 장벽을 해소하고 최적의 파트너를 효율적으로 선별할 수 있는 실익을 얻게 됩니다. 스마트 콕핏, AI 안경, 메타버스 등 미래 시장을 정의하는 핵심 기술이 현장에서 어떻게 구현되는지 직접 검증함으로써 기업의
지속 가능한 성장 동력을 선점할 수 있는 결정적인 기회가 될 것으로 분석됩니다.
<동시 전시>
IFTE 영화 및 테이프 전시회 (International Film & Tape Technology & Application Innovation Exhibition Zone) : 상하이 국제 필름·테이프 기술 및 응용 혁신 전시회는 필름, 테이프, 코팅, 다이컷팅 분야의 혁신적인 솔루션을 고부가가치 응용 산업에 선보이는 데 중점을 두고 있습니다. 본 전시회는 상류 및 하류 기업 간의 효율적인 연계를 촉진하고, 잠재적인 사업 기회를 발굴하며, 지속 가능한 산업 발전을 견인합니다. 또한 필름 및 테이프 관련 기업들에게 공급과 수요를 연결하고 기술 교류를 위한 정확하고 효율적인 플랫폼을 제공합니다. 올해 전시회는 2026년 8월 26일부터 28일까지 상하이 신국제엑스포센터에서 DIC EXPO 상하이 국제 디스플레이 기술 및 응용 혁신 전시회와 동시에 개최됩니다. 이번 전시회에는 기능성 필름, 신소재, 다이컷팅 코팅을 중심으로 최첨단 기술, 제품, 응용 솔루션을 선보이는 300개 이상의 업체 및 브랜드가 참가할 것으로 예상됩니다.
올해 전시회에는 디스플레이 패널, 다이컷팅 및 코팅 가공, 백라이트 모듈, 스마트폰, 3C 제품, 가전제품, 자동차, 인쇄 라벨, 리튬 배터리, 인쇄 회로 기판, 플라스틱 포장 분야에서 3만 명 이상의 전문 참관객이 방문할 것으로 예상됩니다. 또한 기능성 필름, 가전제품 접착제, 다이컷팅 및 코팅, 신에너지 응용 분야, 포장 필름 등 10개 이상의 전문 포럼이 개최될 예정입니다. 더불어, 전시회는 공급과 수요가 있는 기업들이 연결되어 정확한 매칭을 이룰 수 있도록 비즈니스 매칭 서비스를 제공합니다.
DIC 국제 가상현실 기술 및 디지털 전시관(DIC International VR Technology and Digital Display Exhibition Zone) : 인공지능(AI)과 가상현실, 디지털 디스플레이 기술의 심층적인 융합에 따라 완전히 새로운
공간 컴퓨팅(Space Computing) 시대가 가속화되고 있습니다. 몰입형 엔터테인먼트와 산업 시뮬레이션부터 차세대 인방(HMI) 인터페이스에 이르기까지, 가상현실 기술은 디스플레이 산업을 평면에서 공간으로 차원 상승시키는
핵심 엔진으로 자리매김했습니다.
특히 2026년 1월 7일 중국 공업정보화부 등 8개 부처가 발표한
'AI+제조' 전담 행동 실시 의견에 따라,
AR/VR 웨어러블 기기 및 뇌-컴퓨터 인터페이스(BCI) 등 신형 단말의 산업화와 상업화가 중점적으로 추진되고 있습니다. 이러한 글로벌 기술 및 정책 파고를 선점하기 위해 출범하는 본 전시관은
DIC EXPO 2026과 동시 개최되어 산업 간 경계를 허무는 융합의 장을 마련합니다. 전시관은 '첨단 기술 전시, 몰입형 시나리오 체험, 생태계 대화 및 비즈니스 매칭'의 삼위일체 혁신 모델을 통해
Micro-LED/OLED 및 광도파로(Waveguide) 소자부터 공간 컴퓨팅 장비, 디지털 트윈 솔루션까지 체계적으로 선보입니다. 참관객들은 이번 플랫폼을 통해 글로벌 첨단 기술과 비즈니스 생태계가 결집하는 고차원적인 비즈니스 기회를 확보하고 미래 디스플레이 시장의 패권을 목격하게 될 것입니다.
반도체 친환 제조 및 공장 인프라 (Pan-Semiconductor Green Manufacturing & Infrastructure) : 2026년 1월 중국 5개 부처가 공동 발표한 '제로 카본 공장 건설 지침'은 '15차 5개년 계획'의 핵심 정책으로, 산업 감탄소 거버넌스의 실행을 본격화하고 있습니다. 웨이퍼 및 패널 제조 공정의 고도화에 따라
클린룸 제어, 초순수(UPW) 시스템, 에너지 관리와 같은 공장 설비의 효율성은 이제 기업의 생존을 결정짓는 핵심 경쟁력입니다. 이러한 흐름 속에 개최되는 본 전시관은
DIC EXPO 2026과 동시 개최되어 제조 기술과 인프라 솔루션 간의 강력한 시너지를 창출합니다.
글로벌 엔지니어링 기업과 시스템 통합업체들이 집결하는 이 플랫폼은 범반도체 산업의
그린 및 지능형 전환을 선도하는 전략적 요충지가 될 것입니다. 결정권자들은 현장에서 구현되는 최첨단
그린 테크 서비스와 탄소 저감 모델을 통해 미래형 공장 운영 체계의 해답을 얻을 수 있습니다. 특히 이번 전시는 안전하고 효율적인
그린 공급망 구축을 목표로 하는 리더들에게 실질적인 비즈니스 돌파구를 제시할 것으로 확신합니다.