• 회로기판 제조 및 소재 (PCB & IC Substrate)

단층/다층 기판, HDI, IC 캐리어 기판(Carrier Board)

동박 기판, 도금/에칭 용액, 건식/습식 가공 장비, 드릴링 머신, 노광기

• 전자 조립 (Electronic Assembly & SMT)

SMT 생산 및 시험 설비, 반도체 제조 장비 및 재료, FPD 제조 장비

• 그린 테크 (Green Tech)

환경보호 장비, 자원 재활용 기술, 탄소 중립 및 저탄소 관리 솔루션

• 열 관리 기술 (Thermal Management)

방열 모듈, 히트 파이프, 냉각 팬, 액상 냉각 시스템, 열 시뮬레이션 소프트웨어

• 고급 건설 및 패키징 (Advanced Construction)

밀봉 수지, 리드 프레임, 플립칩 기판, COF 기판, 자동 연삭 및 압착 장비

​** 명시된 출품품목과 실제 출품품목은 상이 할 수 있습니다 **

패키지기준 :일반석왕복항공료(TAX, 유류할증료),일급호텔( 2인1실 기준), 일정상의 식비/ 전용차/가이드/기사 현지팁.해외여행자보험(2억원)
에어텔기준: 일반석왕복항공료(TAX, 유류할증료),일급호텔( 2인1실 기준), 해외여행자보험(2억원)

여권발급비, 일정 외 식사, 독실 추가비용, 기타개인경비