SEMI-e 2025 선전 국제 반도체 전시회는 반도체 산업의 전 밸류체인을 아우르는 아시아 최대 규모의 전문 전시회 중 하나입니다. 본 전시회는 인공지능, 컴퓨팅 파워, 저장장치, 칩 설계, 웨이퍼 제조, 첨단 패키징, 반도체 전용 장비 및 부품, 첨단 소재 및 탄소 소재, 실리콘 카바이드(SiC), 갈륨 나이트라이드(GaN) 등 3세대 반도체, IGBT, 파워 디바이스, 전력전자, 자동차용 반도체 등 다양한 세부 분야를 망라하여, 업계 최신 기술과 제품, 트렌드 및 혁신 솔루션을 한 자리에서 선보입니다.
900개 이상의 글로벌 및 중국 대표 반도체 기업들이 참가하며, 50개 이상의 테마 행사와 포럼, 세미나가 동시에 개최되어 업계 전문가, 연구자, 기업인, 투자자들이 한데 모여 최신 동향을 공유하고, 실질적인 비즈니스 매칭과 협력 기회를 모색할 수 있는 장을 제공합니다.
특히, 자동차 반도체, 자율주행, 전력 반도체, 첨단 패키징, 신소재(GaN/SiC) 등 미래 성장동력 분야에 대한 집중 조명과 함께, 반도체 장비, 부품, 소재, 설계, 테스트 및 응용까지 산업 전반의 혁신과 발전 방향을 심도 있게 다룹니다.
SEMI-e는 단순한 제품 전시를 넘어, 업계 리더와 전문가 간의 네트워킹, 기술 교류, 최신 시장 정보 공유, 공급망 협력 등 산업 생태계 전반의 연결고리를 강화하는 중요한 플랫폼으로 자리매김하고 있습니다.
또한, 글로벌 브랜드존과 국제 세션을 통해 해외 주요 반도체 기업 및 바이어와의 교류도 활발히 이루어지며, 참가 기업들에게는 중국 및 글로벌 시장 진출과 브랜드 홍보, 파트너십 확대의 기회가 제공됩니다.
SEMI-e 2025는 반도체 산업의 미래를 이끌 혁신과 협력의 허브로, 업계 종사자라면 반드시 주목해야 할 국제적 행사입니다.

전시품목
1.칩 설계, 집적회로(IC) 설계, EDA, MCU
2.웨이퍼 제조, 웨이퍼 및 관련 장비·부품
3.첨단 패키징(Chiplet, SiP, WLP, 3D, PLP, TSV/TGV 등)
4.반도체 패키징 소재 및 설비
5.반도체 전용 장비(연마기, 단결정로, 열처리, 리소그래피, 에칭, 이온주입, CVD/PVD, 세정, 절단, 실장, 본딩, 테스트, 분류, 프로브 등)
6.첨단 소재(실리콘 웨이퍼, 포토마스크, 전자 가스, 포토레지스트, CMP, 타깃, 리드프레임, 본딩와이어, 세라믹, 카본, 다이아몬드, 흑연 등)
7.3세대 반도체(GaN, SiC, ZnO, 다이아몬드, 웨이퍼, 에피택시, 파워 디바이스, IGBT, RF 디바이스 등)
8.반도체 부품(수동소자, 디스크리트, 5G 부품, 센서, 메모리, 커넥터, 릴레이, 케이블, 디스플레이 등)
9.파워 디바이스/파워 일렉트로닉스/자동차용 반도체
10.컴퓨팅 파워, 스토리지, AI 칩, CPO(Co-Packaged Optics) 등
11.반도체 디스플레이, Mini/Micro LED, OLED, AMOLED 등
12.국제 브랜드존(글로벌 소재·장비·패키징·OEM 등).

** 명시된 출품품목과 실제 출품품목은 상이 할 수 있습니다 **
 

** 명시된 출품품목과 실제 출품품목은 상이 할 수 있습니다 **
패키지기준 :일반석왕복항공료(TAX, 유류할증료),일급호텔( 2인1실 기준), 일정상의 식비/ 전용차/가이드/기사 현지팁.해외여행자보험(2억원)
에어텔기준: 일반석왕복항공료(TAX, 유류할증료),일급호텔( 2인1실 기준), 해외여행자보험(2억원)


 

여권발급비, 일정 외 식사, 독실 추가비용, 기타개인경비