일렉트로닉 R&D, 제조 및 패키징 기술을 위한 아시아 최대급 전시회
NEPCON JAPAN은 개최 이래 30년 이상 일본 &아시아 전자 산업과 함께 성장해 왔습니다. 전자 제조 및 R&D에 필수적인 6개의 핵심 분야로 구성된 본 전시회는 일렉트로닉 업계 전문가를 위한 아시아를 대표하는 원스톱의 장으로서 가치가 더욱 증대되었습니다.
NEPCON JAPAN은 '전자 기술의 미래'를 전시하는 최신 기술이 집결되는 장으로 더욱 주목받고 있는 전시회입니다.

NEPCON JAPAN은 6개의 구성 전시회로 개최됩니다.
INTERNEPCON JAPAN
ELECTROTEST JAPAN
IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO(ISP 2022)
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO
PWB EXPO(PRINTED WIRING BOARDS EXPO)
FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO

- 일렉트로닉스 제조 및 SMT에 관한 모든 장비, 재료 및 기술

** 명시된 출품품목과 실제 출품품목은 상이 할 수 있습니다 **

패키지기준 : 일반석왕복항공료(공항이용료, TAX, 유류할증료), 일급호텔(2인1실기준), 일정상의 식사/전용차/가이드/기사, 현지팁, 인솔자경비, 해외여행자보험(2억원) 등

여권발급비, 일정 외 식사, 독실 추가비용, 기타개인경비