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동경 반도체 박람회 세미콘영문 SEMICON JAPAN 2019

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  전시기간 2019년 12월 11일(수) ~ 2019년 12월 13일(금)
  국가/도시 일본/도쿄
  전시회장 Tokyo Big Sight
  개최규모 전년도 참관객 52,865명
  박람회홈페이지 http://www.semiconjapan.org/en/exhibit/become-exhibitor
  출품업체바로가기
  박람회장도면

  

전시회전문가이트, 엄선된 전시장인근호텔, No옵션 NO팁, 소그룹단독행사OK, 개별여정 현지합류OK <담당자안내>
1팀: 송화숙, 허희정,오해진
TEL: 02.6000.1096~9,2400 / FAX: 02.6000.1037
EMAIL: expoguideinter@gmail.com

박람회 안내



SEMICON JAPAN 은 1977년 처음 개최되기 시작하였으며, 일본의 반도체 장비 및 반도체 재료 관련 가장 큰 규모의 박람회로 성장하였습니다. 최대연도 70,000여명이 참관했을 정도로 아시아 최대 규모의 반도체 박람회라고 할 수 있습니다. 본 박람회는 기업 및 기술을 고객 및 파트너에게 제공하고 기술 세미나 및 회의 개최를 제공함으로써 세계 반도체 업계의 성장을 적극적으로 지원하고 있습니다.

<전시회 시간>
12/11(수) ~ 12/13(금) ..... 10:00 am - 5:00 pm

개최품목

- 반도체 최신 생산 설비 , 결함검사, 측정, 응용프로그램, 관련제품
- 디자인도구: EDA 시스템, 마스크 및 레티클 제조
- 웨이퍼 제조 장비: 단결정 제조, 웨이퍼 형성, 검사 및 계측 등
- 웨이퍼 공정 장비: 노출 및 처리, 드라이 열처리, 박막증착, 이온주입, CMP, 표면컨디셔닝
- 포장장비: 다이 싱, 본딩, 포장 등
- 테스트 및 검사 장비: TEST & INSPECTION EQUIPMENT BURN-IN, 메모리 검사, 선형 시험 등
- 팹시설 및 관려 장비: 공정 자동화, DI  water & chemical control, 가스 제어, 클린룸 시설, 광원 등
- 팹 및 포장재료: 웨이퍼, 포토 마스크, 팹 재료, 포장재료 등

**명시된 출품품목과 실제출품품목은 상이할 수 있습니다**

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참관안 출발/도착/기간 항공 경비 일정 출발여부 온라인예약
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포함내역

패키지기준 : 일반석왕복항공료(공항이용료, TAX, 유류할증료), 일급호텔(2인1실기준), 일정상의 식사/전용차/가이드/기사, 현지팁, 인솔자경비, 해외여행자보험(2억원) 등

불포함내역

여권발급비, 일정 외 식사, 독실 추가비용, 기타개인경비

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