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인도 뉴델리 포장 박람회 2018영문 PACKPLUS 2018

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  전시기간 2018년 07월 25일(수) ~ 2018년 07월 28일(토)
  국가/도시 인도/델리
  전시회장 PRAGATI MAIDAN, NEW DELHI, INDIA
  개최규모
  박람회홈페이지 http://www.packplus.in/
  출품업체바로가기
  박람회장도면

  

전시회전문가이트, 엄선된 전시장인근호텔, No옵션 NO팁, 소그룹단독행사OK, 개별여정 현지합류OK <담당자안내>
2팀: 박정희/임지윤/장진선/김민영/이정아/손은지
TEL:02.6000.1092~5,2401,2402/FAX:02.6000.1037
EMAIL: expoguide2@gmail.com

박람회 안내

개최품목

-포장원자재, 포장재 : 종이, 목재보드 및 상자, 플라스틱, 아크릴 등
-포장기기 : 진공포장기기, 밀봉 M/CS, 상자제작기계, 라벨 및 각인 기기 등
-기타포장기자재 : 접착재, 코팅, 잉크, 니스, 장식재, 인쇄, 코딩, 마킹, 스템프, 테스트 장비, 컨베이어 벨트 등의 기기류, 환경보호 및 재활용, 기타 모든 포장 기자재

*명시된 출품품목과 실제 출품품목은 상이 할 수 있습니다*

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참관안 출발/도착/기간 항공 경비 일정 출발여부 온라인예약
등록된 일정이 없습니다

포함내역

왕복 항공료(TAX 포함), 공항세 및 출국세, 호텔(2인1실), 일정상의 가이드&기사비용, 
각종 TIP포함, 2억원 여행자보험료, 전시장입장권

불포함내역

여권&비자 발급비용, 전시장내에서의 중식, 기타개인비용

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