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동경 반도체 패키징 박람회영문 IC Packaging Technology Expo 2017

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  전시기간 2017년 01월 18일(수) ~ 2017년 01월 20일(금)
  국가/도시 일본/도쿄
  전시회장 Tokyo Big Sight
  개최규모 1,500여 업체 참가 / 65,000여명 참관
  박람회홈페이지 http://www.icp-expo.jp/en/
  출품업체바로가기
  박람회장도면

  

전시회전문가이트, 엄선된 전시장인근호텔, No옵션 NO팁, 소그룹단독행사OK, 개별여정 현지합류OK <담당자안내>
1팀: 송화숙,김동산,박시은,허희정,김지은,오해진
TEL: 02.6000.1096~9,2403 / FAX: 02.6000.1037
EMAIL: expoguideinter@gmail.com

박람회 안내

고급 제품, 기술, 서비스, 반도체, LED, 전원 장치, 센서 및 MEMS 디바이스의 소형화 등  ​​전시 될 예정이입니다. IC 포장에 관련된 사람을 위한 박람회입니다.

▼ 동시개최박람회 ▼


 

개최품목

조립 장비

  • 와이어 본더
  • 본더 다이
  • FC 본더
  • 기타 각종 본더
  • 성형 기계
  • 수지 코팅 기계
  • 다이 싱 기계
  • 가공 기계 부품
  • 레이저 프로세서
  • IC 포장 기타 장비

 

포장 재료 / 부품

  • 실란트 (금형 재료) / 아래 채우기 재료
  • ACF / NCF, ACP / NCP
  • 접착제 다이
  • 리드 프레임
  • 본딩 와이어
  • 테이프 재료
  • 납땜 공 / 소재
  • 범프 재료
  • 포장 기판
  • (등의 PCB, 테이프 기판, 세라믹 기판)
  • 기타 재료 / 부품

** 명시된 출품품목과 실제 출품품목은 상이 할 수 있습니다 **

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참관안 출발/도착/기간 항공 경비 일정 출발여부 온라인예약
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포함내역

패키지기준 : 일반석왕복항공료(공항이용료, TAX, 유류할증료), 일급호텔(2인1실기준), 일정상의 식사/전용차/가이드/기사, 현지팁, 인솔자경비, 해외여행자보험(2억원) 등

불포함내역

여권발급비, 일정 외 식사, 독실 추가비용, 기타개인경비

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