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동경 전자부품 박람회영문 NEPCON JAPAN 2017

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  전시기간 2017년 01월 18일(수) ~ 2017년 01월 20일(금)
  국가/도시 일본/도쿄
  전시회장 Tokyo Big Sight, Japan
  개최규모 60,000여명 참관
  박람회홈페이지 http://www.nepconjapan.jp/ko/
  출품업체바로가기
  박람회장도면

  

전시회전문가이트, 엄선된 전시장인근호텔, No옵션 NO팁, 소그룹단독행사OK, 개별여정 현지합류OK <담당자안내>
1팀: 송화숙,김동산,박시은,허희정,김지은,오해진
TEL: 02.6000.1096~9,2403 / FAX: 02.6000.1037
EMAIL: expoguideinter@gmail.com

 

박람회 안내

제46회 NEPCON JAPAN은 전자기기제조 및 R&D를 위한 세계 최대급 전시회입니다. 일렉트로닉스 업계에 기술혁신이 이곳에서 일어나고 있습니다. NEPCON JAPAN은 아래 6가지에 특화된 전시회, 컨퍼런스로 구성되어있습니다.

INTERNEPCON JAPAN
전자 제조 및 SMT용 모든 종류의 장비와 재료 및 기술이 집결하는 아시아 최대의 전시회

ELECTROTEST JAPAN
전자 제조 및 연구개발의 시험/검사를 위한 일본 최대 전문 전시회

IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
센서, MEMS 디바이스 및 광디바이스에 필요한 IC 패키징 기술을 전시하는 일본 최고의 전시회

ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO

가전 기기 및 산업용 기기를 위한 전자 부품/장치/재료

PWB EXPO–Printed Wiring Boards Expo
PCB/PWB, PCB용 재료, 설계& 개발 서비스 및 설계 툴이 한자리에 집결한 전문 기술전

FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
전자 제조에 관련된 모든 종류의 가공 기술을 전문화한 전시회

개최품목

-가전
-오디오 / 비디오 장비
-항공기 / 선박 장비
-이동 통신 시스템 장비
-산업 제어 / 공장 자동화
-의료 기기 등 기타
-개인용 컴퓨터 주변 장치 / 사무실 장비
-시험 / 검사 장비
-광학 기기
-반도체 조립
-운송 장비

** 명시된 출품품목과 실제 출품품목은 상이 할 수 있습니다 **

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참관안 출발/도착/기간 항공 경비 일정 출발여부 온라인예약
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포함내역

패키지기준 : 일반석왕복항공료(공항이용료, TAX, 유류할증료), 일급호텔(2인1실기준), 일정상의 식사/전용차/가이드/기사, 현지팁, 인솔자경비, 해외여행자보험(2억원) 등
 

불포함내역

여권발급비, 일정 외 식사, 독실 추가비용, 기타개인경비

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