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동경 반도체 박람회영문 SEMICON JAPAN 2016

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  전시기간 2016년 12월 14일(수) ~ 2016년 12월 16일(금)
  국가/도시 일본/도쿄
  전시회장 Tokyo Big Sight (Tokyo International Exhibition Center)
  개최규모 855 개 업체 참가 / 34,145 여명 참관
  박람회홈페이지 http://www.semiconjapan.org/en/
  출품업체바로가기
  박람회장도면

  

전시회전문가이트, 엄선된 전시장인근호텔, No옵션 NO팁, 소그룹단독행사OK, 개별여정 현지합류OK <담당자안내>
1팀: 송화숙,차하련,박시은,허희정,김지은,오해진
TEL: 02.6000.1096~9,2403 / FAX: 02.6000.1037
EMAIL: expoguideinter@gmail.com

박람회 안내

SEMICON JAPAN 2016은 12월 14일부터 16일까지 개최됩니다.
본 박람회는 1977년 처음 개최되기 시작하였으며, 일본의 반도체 장비 및 반도체 재료 관련
가장 큰 규모의 박람회로 성장하였습니다.

개최품목

- 반도체 최신 생산 설비 , 결함검사, 측정, 응용프로그램, 관련제품

- 디자인도구: EDA 시스템, 마스크 및 레티클 제조

- 웨이퍼 제조 장비: 단결정 제조, 웨이퍼 형성, 검사 및 계측 등

- 웨이퍼 공정 장비: 노출 및 처리, 드라이 열처리, 박막증착, 이온주입, CMP, 표면컨디셔닝

- 포장장비: 다이 싱, 본딩, 포장 등

- 테스트 및 검사 장비: TEST & INSPECTION EQUIPMENT BURN-IN, 메모리 검사, 선형 시험 등

- 팹시설 및 관려 장비: 공정 자동화, DI  water & chemical control, 가스 제어, 클린룸 시설, 광원 등

- 팹 및 포장재료: 웨이퍼, 포토 마스크, 팹 재료, 포장재료 등


**명시된 출품품목과 실제출품품목은 상이할 수 있습니다**
 

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참관안 출발/도착/기간 항공 경비 일정 출발여부 온라인예약
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포함내역

패키지기준 : 왕복항공료, 공항이용료등 TAX, 일급호텔( 2인1실 기준), 해외여행자보험료(2억원), 일정상의 식비& 전용차량비, 가이드 비용, 인솔자경비 등 

불포함내역

여권발급비, 일정 외 식사, 독실 추가비용, 기타개인경비
 

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